近日园区企业江苏超芯星半导体有限公司宣传完成亿元B轮融资
该轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。据了解，本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。
超芯星半导体
成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业之一。公司专注于大尺寸碳化硅衬底研发与产业化，目前已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产。2022年7月，超芯星6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。
半导体行业普遍认为，最有希望弯道超车的领域就是技术差距较小的第三代半导体。碳化硅正是第三代半导体的核心材料，在高温、高压、高频、大功率条件下可实现小型轻量、高效低耗，适用于高铁、新能源汽车等领域。
走进超芯星一期厂房，车间里有万、千、百级洁净室，及百余台碳化硅长晶、加工、检测设备。一片碳化硅衬底的制成，需要14道主要工序，每一道工序中还包括几十道小工序。工程师与自动化设备默契“配合”，产品生产与研发迭代并行。
2021年，超芯星顺利完成数亿元A+轮融资，2022年入选了“2022年度南京市培育独角兽企业”。眼下，超芯星正有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片，这家成立仅3年的初创企业有望一下跃升产值过亿的优质企业。
目前园区聚焦集成电路设计、智能制造研发、大数据云计算人工智能三大主导产业集聚了一批重点项目，建立“创业苗圃+孵化器+加速器”的接力式孵化与培育体系，为入园企业提供全生命周期的优质服务。
未来，园区将坚持创新引领不断集聚全球创新资源营造最优创新生态助力企业扎根园区、做大做强共同将园区打造成具有全球影响力的产业创新中心
